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焦点| 武汉弘芯CEO蒋尚义传出倦勤,资金未如期到位成主因
深科技 | 2020-06-22 22:59:36    阅读:83   发布文章

武汉弘芯因为延揽台积电前共同营运长蒋尚义担任 CEO,一跃而成大陆不可忽视的晶圆代工新势力,2019 年底举行首台 ASML 光刻机进厂仪式,更在业界广招人才加入,计划在 2020 年下旬启动 14nm 制程技术研发。


不过,日前传出武汉弘芯的资金并未如期到位,除了部分员工离职外,甚至传出 CEO 蒋尚义有倦勤之意。


问芯Voice求证蒋尚义,他表示目前人在武汉,但不愿意多谈此事,仅说现在公司是有些问题待解决。



设备产业透露,武汉弘芯在 2019 年底第一台 ASML 光刻机到位后,原本预计 2020 年第一季末是机台设备密集进驻期,紧接着在下半年开始投入 14nm 制程技术的研发。


然而,随着 2020 年初新冠疫情大爆发,武汉成为重灾区,从 月 23 日开始封城长达76 天,一直到  日才解禁,整个疫情的状况仍是反覆持续。同时,开始传出武汉弘芯投资方的资金并未如期到位。


另有供应链透露,投资方的资金并非全部缩手,只是目前可以投入的金额与当初承诺的有一点差异,甚至还希望蒋爸能去找其他的投资人加入,但他是技术背景的人才,怎么可能去张罗资金的事呢?


因此,业界人士透露,蒋爸这两个月很闷,投资方一直希望他能继续稳住大局,这使得他的处境有点进退两难。



疫情、中美局势,牵动投资案


根据武汉弘芯的规划分为两个目标,第一阶段是研发 14nm 制程技术,2020 年下旬开始进行研发; 第二阶段是研发 7nm 制程技术,最终目标是要朝 Chiplet 技术发展。


在产能规划上,12 寸厂的初期规划是单月 4.5 万片; 员工人数上,目标是找齐至少 1000 人的规模,目前武汉弘芯人数不到目标值的一半。


除了蒋尚义是台积电前共同营运长,武汉弘芯的 CTO 杨美基也是出身台积电。他曾参与 28nm 的开发,以及负责台积电欧洲市场。此外,杨美基也曾参与美国 IBM 公司,负责 65nm 和 45nm 制程技术,以及参与香港应科院首席技术总监、香港联合微电中心等机构。



业界分析,资金暂时卡关,可能有两个考量点,第一是突如其来的疫情,刚好遇到武汉弘芯要密集进驻设备,开启研发的时间点,即使疫情第一阶段已经解除警报,但现在看起来,反覆的疫情可能会形成长期抗战,多少影响投资人的意愿。


再者,这 2 ~ 个月来中美之间的关系又再快速变化,国内所有大项目投资都会锁定华为作为最主要的客户,但现在政经局势诡谲,华为的处境、美国禁令锁定国内不少企业、中美的局势,可能会让投资人担心这笔钱投下去,还能有当初设想的回报吗?



命运多舛,也被台积电盯上


武汉弘芯成立于 2017 年 11 月,总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区,官网注明该项目的总投资金额为 200 亿美元,包含以下三个目标:


一、预计建成 14 纳米逻辑工艺生产线,总产能达每月 30,000 


二、预计建成 纳米以下逻辑工艺生产线,总产能达每月 30,000 


三、预计建成晶圆级先进封装生产线


一直到 2019 年中延揽蒋尚义加入之前,武汉弘芯称得上是命运多舛,更曾被视为国内最神秘的半导体项目,很多营运方针都是蒋尚义加入之后才真正定锚,包括研发14nm/7nm ,朝 Chiplet 技术大力发展。



武汉弘芯的积极度和目标,已经进入台积电的严密观察雷达中。


有好一阵子,台积电内部下令彻查是否有武汉弘芯挖角的状况,只要是有员工提出辞呈但无法交代出下一步的具体规划,都会台积电盯上,该消息当时在半导体界传的沸沸扬扬。


不过,蒋尚义确实有遵守不挖角台积电的承诺。基本上,会加入武汉弘芯的台积电员工,都是已经从台积电退休多年,或是已经离开台积电多年,投入其他公司再转往武汉新芯的员工,很少有直接从台积电离职,投奔武汉弘芯的例子。另外,业界也讨论武汉弘芯给出的待遇十分优渥


当初有部分的直接从台积电离职的员工,其实是加入山东济南泉芯的项目,主要是一些在台积电多年,有一定的年资、职等不高且很难升迁的员工加入。


济南泉芯曾经传出延揽待过台积电,跟随过中芯国际首席联合 CEO 梁孟松加入三星的夏劲秋来掌舵技术开发,但后来该项目对外并未有太具体的进度。


另外,武汉弘芯在 2019 年也爆发工程总包和分包商的内部结算纠纷,甚至导致其土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院发布查封三年,后来武汉弘芯已提交举证材料,土地才依法解封。


迎接Chiplet时代来临


其实在蒋尚义手上规划的武汉弘芯,有非常漂亮的蓝图目标,包括 14nm 和 7nm 工艺技术,并一步步朝着现在半导体产业最火热的 Chiplet 技术发展。

Chiplet 技术可谓是后摩尔定律时代下的一个解方。


Chiplet 是小芯片,从系统端出发将复杂功能进行分解,然后开发出多个具有单一特定功能,且可相互进行模块化组装的小芯片” Chiplet,相较于 SoCChiplet 的设计成本低、设计时间更短。


另一方面也可以解释为,芯片追随摩尔定律发展的步伐,从16/14nm10nm7nm5nm一直到 3nm 制程技术的方向集成,但系统端技术停滞,导致 PCB 上芯片的传输速度受限,以通过先进封装技术将小芯片连结再一起,再重新制定 I/O 传输标准,也是一个解决方式。


Chiplet 技术是起源于 1970 年代诞生的多芯片模组(multi-chip modules),最近再度被应用于 AMD 的 Ryzen 和 Epyc 系列 x86 处理器而广受注目。


武汉弘芯在蒋尚义加入不到一年的时间,已经成为国内最受注目的晶圆代工阵营之一,公司才要进入 14nm 的技术研发阶段,已经和中芯国际、华虹集团并列为观察重点,也吸引不少半导体人才加入。


此时传出投资方的资金没有如期到位,是否会让武汉弘芯整个规划延宕或是停摆,业界非常关心,而最关心的莫过于设备供应商,究竟已经下订的机台设备会不会如期拉货,各方都在观察。


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